众所周知，材料是科技发展的先导。近几十年来，电子技术的超速发展，光纤通信的诞生，航空航天技术的飞跃，无一离得开先进材料的支撑。材料制备与合成的新技术、新工艺的发展，不仅可以制造前所未有的新材料，也使得传统材料重新焕发青春。
　　6061铝合金是最耳熟能详的Al-Mg-Si系可热处理强化铝合金，其主要合金元素为Mg和Si，还加入少量Cu和Cr，(化学成分如表1所示)。6061铝合金具有中等强度，良好的加工及焊接性能，广泛应用于建筑型材和要求良好耐蚀性的大型结构件、卡车、船舶，铁道车辆结构件等。传统6061合金一般先熔铸成圆锭或扁锭，然后挤压成型材或轧制成板材，再进一步机械加工，焊接后制成相应产品，工艺已相当成熟。此外，6061铝合金也可应用在电子封装领域。然而，针对应用于电子封装领域的6061铝合金提出了更高的要求，尤其是高密封级别和良好焊接性能，要求材料具有高致密度及细小、均匀的组织，而传统的铸造—压力加工难以满足封装的性能要求，一直以来依赖于进口。

　　近期，天津百恩威运用自身研发的急速冷却技术，成功生产出电子封装用高端6061铝合金，该材料已通过验证并投入使用。百恩威生产的高端6061铝合金组织致密，晶粒细小、均匀，第二相弥散分布;高度致密的冶金组织保证了封装壳体的气密性，使芯片及基板免受环境腐蚀，大大提升了部件的可靠性和寿命;细小、均匀的晶粒使6061铝合金具有更高的强度和刚度，保障内部元器件免受机械损伤;无偏析，均匀的合金元素分布有利于激光焊接。图1为常规铸造工艺和急速冷却工艺生产的6061金相组织对比。从图中可以明显看到，常规铸造工艺，由于金属凝固时冷却速度较低(一般<102℃/s)，结晶后晶粒粗大，Fe，Si等元素在晶界偏聚，严重影响合金的性能，而采用急速冷却工艺由于金属在极短时间完成凝固;从而抑制了铸造中常见的树枝晶和柱状晶，消除了常规材料的各向异性;由于细密的晶粒组织金属产生细晶强化效果，大幅提高了合金的强度、硬度和塑性;急速冷却工艺中合金的凝固在惰性气体保护中完成，无氧化、夹杂，均一致密的合金组织有利于保证后续机械加工精度和封装焊缝质量。急速冷却工艺使传统6061合金展现出更加优异的性能，满足了电子封装用高端铝材的需求。也弥补了国内该领域的空白。

　　百恩威的急速冷却工艺使传统铸造的6061铝合金发挥出优异的性能，成为高端电子封装用铝材，既满足了电子技术飞速发展对封装材料的高要求，又获得了较好的经济效益。时下经济环境恶劣，百恩威极力创新，突破传统，势必成为材料行业标杆!